會員登入
購物車
(
0
)
HOME
×
關於科月
關於科月
科月目錄
科報目錄
購買科月
訂閱方案
優惠方案
諾貝爾系列
購買單期
購買通路
投稿須知
推廣專案
星火相傳計畫
支持專案計畫
進階搜尋
封面故事
News Focus
專訪
專欄
評論
精選文章
活動訊息
永續科學
基金會
科技報導
繁體中文
English
ig
line
facebook
Please enable JavaScript
Search / 搜尋
文章列表
數學
物理
生物
化學
地球科學
科技
科學教育
科學史
書摘書評
專訪
採訪
評論
經濟
2023.08.15
以噴墨製作且可摺疊 下一代軟質半導體材料即將誕生?
作者 / 編譯|陳亭瑋
500期
印度科學研究所(Indian Institute of Science, IISc)材料工程系的研究人員研發了一款柔軟性極高的半導體,發表於《先進材料技術》(Advanced Materials Technologies)期刊。這款可折疊的柔軟半導體使用噴墨列印的方式...
材料工程
半導體
矽
噴墨列印
聚合物
沉積技術
穿戴裝置
«
1
»
頁次:
1
資料總數:1
TOP
本站使用第三方服務進行分析,以確保使用者獲得更好的體驗。了解本站
隱私權政策
OK